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CUT-500數(shù)控等離子 可控硅等離子切割機(jī)

簡要描述：

等離子切割機(jī)（Plasma Cutting Machine）是借助等離子切割技術(shù)對(duì)金屬材料進(jìn)行加工的機(jī)械。 　　等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

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 　等離子切割機(jī)(Plasma Cutting Machine)是借助等離子切割技術(shù)對(duì)金屬材料進(jìn)行加工的機(jī)械。 　　等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部分或局部熔化(和蒸發(fā))，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

 

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